Drechsel Unser Service
Die Anwendungsbeispiele unserer Leiterplatten
sind so umfangreich wie das Anforderungsprofil
unserer Kunden: Multilayer, SMD-Boards
(Surface Mount-Device), CSP (Chip Size Packages),
BGA (Ball Grid Array), Chip-on-board-Technik,
Flip-Chip-Technik ...
Mit einem Team erfahrener Spezialisten realisieren
wir Ihre technischen Anforderungen schnell, sicher,
zuverlässig, auf höchstem Technikstandard und zu
einem guten Preis-/Leistungsverhältnis.
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